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IEC 47D/440/FDIS
Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - SMD-Gehäusefamilie 162E mit 3 Zuleitungen (Gehäusegröße D×E: 2,9 mm×1,5 mm) (IEC 47D/440/FDIS:2001)
IEC 47D/482/CDV
Allgemeine Entwurfsrichtlinie für rechteckige FBGA-Gehäuse (IEC 47D/394/CD:2000)
IEC 47D/503/NP
Proposed new package outline, 3/4-land SMD (If approved, to be included in IEC 60191-2)
IEC 47D/523/NP
Proposed new package outline for P-DHVQFN family. (Plastic Dual in-line compatible Heatsink Very thin Quad Flat Pack No Leads). If approved, to be included in IEC 60191-2 serie
IEC 47D/533/CD
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP) (IEC 47D/490/CD:2002)
IEC 47D/534/CDV
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-7: Allgemeine Regeln für die Maße von P-VQFN (IEC 47D/483/CDV:2002)
IEC 47D/539/NP
Proposed new package outline, DDRII SDRAM Family, 1,00 mm contact pitch
IEC 47D/539A/NP
RESUBMISSION: Proposed new package outline, DDRII SDRAM Family, 1,00 mm contact pitch (ex 47D/539/NP)
IEC 47D/540/NP
Proposed new package outline, Plastic, small outline family, 1,27 mm pitch, 7,5 mm body width and 14, 16, 18, 20, 24 and 28 lead counts
IEC 47D/542/NP
Proposed new package outline, Plastic small outline family, 1,27 mm pitch, 3,9 mm body width, 8, 14 and 16 leads
