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IEC 47D/214/NP
Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 0,8 mm pitch plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA) family (Intended for inclusion into IEC 191-2)
IEC 47D/229/NP
Proposal of the USNC: Common package unit design guide for BGA packages
IEC 47D/252/NP
Proposal of the Japanese NC: BGA (Ball Grid Array) package measuring method
IEC 47D/283/FDIS
Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-SOJ-Gehäuse, 10,16 mm Gehäusefamilie (IEC 47D/105/CD:1996)
IEC 47D/284/FDIS
Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-TSOP II-Gehäuse, 7,62 mm Gehäusefamilie (zur Aufnahme in IEC 191-2) (IEC 47D/113/CD:1996)
IEC 47D/285/FDIS
Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - Vorschlag für ein P-TSOP II-Gehäuse, 10,16 mm Gehäusefamilie (zur Aufnahme in IEC 191-2) (IEC 47D/114/CD:1996)
IEC 47D/286/FDIS
Halbleiterbauelemente, Mechanische Normung - Gehäuse für Leistungsbauelemente - HSOP (IEC 47D/186/CDV:1997)
IEC 47D/314/CD
Tape Ball Grid Array package, 0.6 mm ball diameter family (Intended for inclusion in 60191-2)
IEC 47D/314A/CD
Tape-Ball-Grid-Array-Gehäusefamilie, 0,6 mm Kugeldurchmesser (IEC 47D/314A/CD:1999)
IEC 47D/316A/CD
REPLACEMENT OF Document 47D/316/CD: Proposal for 60 and 90 pin P-FBGA (Plastic Fine pitch Ball Grid Array), 0,8 mm pitch
