Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 402-1: Performance Messung von Fitness Wearables - Prüfverfahren für handschuhartige Bewegungssensoren zur Messung von Fingerbewegungen (IEC 63203-402-1:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63203-402-1:2022
Ausgabe 2023-09

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 402-2: Performance Messung von Fitness Wearables - Schrittzählung (IEC 63203-402-2:2024); Deutsche Fassung EN IEC 63203-402-2:2024
Ausgabe 2024-11

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 402-3: Performance Messung von Fitness-Wearables - Testmethoden für die Bestimmung der Genauigkeit der Herzfrequenz (IEC 63203-402-3:2024); Deutsche Fassung EN IEC 63203-402-3:2024
Ausgabe 2024-09

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 406-1: Prüfverfahren zur Messung der Oberflächenkontakttemperatur von am Handgelenk getragenen elektronischen Geräten (IEC 63203-406-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 63203-406-1:2022
Ausgabe 2022-12

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 801-1: Smartes am Körper getragenes Netzwerk (SmartBAN) - Physikalische Schicht mit sehr geringem Energieverbrauch (IEC 63203-801-1:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63203-801-1:2022
Ausgabe 2023-09

Tragbare elektronische Geräte und Technologien - Teil 801-2: Smartes am Körper getragenes Netzwerk (SmartBAN) - Medium Access Control (MAC) mit geringer Komplexität für SmartBAN (IEC 63203-801-2:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63203-801-2:2022
Ausgabe 2023-09

Systeme der industriellen Prozessleittechnik - Schreiber - Klassifizierung und Prüfungen (IEC 65B/1186/CD:2020); Text Englisch
Ausgabe 2022-01

Messverfahren von Eigenschaften des blauen Lichts und ähnlichen optischen Leistungen für visuelle Anzeigeeinheiten (IEC 63207:2022); Deutsche Fassung EN IEC 63207:2022
Ausgabe 2023-07

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Ausgabe 2021-01

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Ausgabe 2022-06