Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006)
Ausgabe 2007-04-01

Isolierstoffe - Tafeln aus technischen Schichtpressstoffen auf der Basis warmhärtender Harze für elektrotechnische Zwecke - Teil 3-5: Bestimmungen für einzelne Werkstoffe - Anforderungen für Tafeln aus Schichtpressstoffen auf der Basis von Polyesterharzen (IEC 60893-3-5:2003 + A1:2009) (deutsche Fassung)
Ausgabe 2010-05-01

Verbindungsmaterial - Elektrische Kupferleiter - Sicherheitsanforderungen für Schraubklemmstellen und schraubenlose Klemmstellen - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und besondere Anforderungen für Klemmstellen für Leiter von 0,2 mm2 bis einschließlich 35 mm2 (IEC 60999-1:1999)
Ausgabe 2001-02-01

Verbindungsmaterial - Elektrische Kupferleiter - Sicherheitsanforderungen für Schraubklemmstellen und schraubenlose Klemmstellen - Teil 2: Besondere Anforderungen für Klemmstellen für Leiter über 35 mm² bis einschließlich 300 mm² (IEC 60999-2:2003)
Ausgabe 2004-06-01

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 35: Rahmenspezifikation für HF-Steckverbinder der Baureihe 2,92 (IEC 61169-35:2011) (deutsche Fassung)
Ausgabe 2012-06-01

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999)
Ausgabe 2000-02-01

Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 3-5: Optische Schnittstelle - Zylindrische PC-Composite-Ferrulen mit 2,5 mm und 1,25 mm Durchmesser für Einmodenfaser, mit Cu-Ni-Legierung als Material für die Faserfassung (IEC 61755-3-5:2006)
Ausgabe 2007-07-01

Drehzahlveränderbare elektrische Antriebe - Teil 4: Allgemeine Anforderungen - Festlegungen für die Bemessung von Wechselstrom-Antriebssystemen über 1 000 V AC und höchstens 35 kV (IEC 61800-4:2002)
Ausgabe 2003-10-01

ElectroMagnetic Compatibility (EMC) standard for radio equipment and services; - Part 35: Specific requirements for Low Power Active Medical Implants (LP-AMI) operating in the 2483,5 MHz to 2500 MHz bands; Harmonised Standard covering the essential requirements of article 3.1(b) of Directive 2014/53/EU (ETSI EN 301 489-35 V2.2.1 (2019-04)) (english version)
Ausgabe 2019-06-01

Umgebungseinflüsse - Teil 3-5: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Bestätigung des Leistungsvermögens von Temperatur-Prüfkammern (IEC 60068-3-5:2018) (deutsche Fassung)
Ausgabe 2018-11-01