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PR NF C93-910-37 ; PR NF EN IEC 61754-37
Fibre optic interconnecting devices and passive components - Fibre optic connector interfaces- Part 37: Type MDC connector family
PR NF C93-921-3-1 ; PR NF EN 50411-3-1
LWL-Spleisskassetten und -Muffen für die Anwendung in LWL-Kommunikationssystemen - Produktnormen - Teil 3-1 : Faser Management System, Wandspleißverteiler für die Kategorien C und G
PR NF C93-930-4-3 ; PR NF IEC 62496-4-3
Optische Leiterplatten - Teil 4-3: Schnittstellennormen - Konfektionierter OCB Wellenleiter mit 250 µm Raster MPO 16 Steckverbinder steckbaren einreihigem 32-Kanal PMT Steckverbinder
PR NF C93-967-3-61 ; PR NF EN IEC 63267-3-61
Fibre optic interconnecting devices and passive components - Fibre optic connector optical interfaces for enhanced macrobend multimode fibres - Part 3-61 : connector parameters of physically contacting 50 µm core diameter fibres - Non-angled 2,5 mm and 1,25 mm diameter cylindrical full zirconia ferrules for reference connection applications
PR NF C93-967-3-81 ; PR NF EN IEC 63267-3-81
Fibre optic interconnecting devices and passive components - Connector optical interfaces for enhanced Macro bend multimode fibre - Part 3-81 : connector parameters of physically contacting 50 µm core diameter fibres - Non-angled polyphenylene sulphide rectangular ferrules with a single row of 12, 8, 4, or 2 fibres for reference connector applications
PR NF C96-015 ; PR NF EN IEC 60747-15
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: isolated power semiconductor devices
PR NF C96-016-9 ; PR NF EN IEC 60747-16-9
Semiconductor devices - Part 16-9 : microwave integrated circuits - Phase shifters
PR NF C96-022-7 ; PR NF EN IEC 60749-7
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases
PR NF C96-022-20-1 ; PR NF EN IEC 60749-20-1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind
PR NF C96-022-21 ; PR NF EN IEC 60749-21
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: solderability
