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Isolierschläuche - Teil 2: Prüfverfahren

Isolierschläuche - Teil 3: Anforderungen für einzelne Schlauchtypen - Blatt 281: Halbleitende Polyolefin-Wärmeschrumpfschläuche

Isolierschläuche - Teil 3: Anforderungen für einzelne Schlauchtypen - Blatt 282: Polyolefin-Wärmeschrumpfschläuche mit Feldsteuerung

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809 : X/Y Coefficient of Thermal Expansion Test (CTE) for Thick Base Materials by TMA

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity

Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 2: Messverfahren

Fibre optic communication subsystem test procedures - Part 2-13 : digital systems - Measurement of error vector magnitude

Lichtwellenleiter - Teil 1-22: Messmethoden und Prüfverfahren - Längenmessung