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DIN-Normenausschuss Maschinenbau (NAM)

DIN EN 81-22 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
EN 61249-2-18 2002-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-18:2002) Mehr 
EN 61249-2-19 2002-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüfungslage) (IEC 61249-2-19:2001) Mehr 
EN 61249-2-2 2005-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität (IEC 61249-2-2:2005) Mehr 
EN 61249-2-21 2003-12 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-21:2003) Mehr 
EN 61249-2-22 2005-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-22:2005) Mehr 
EN 61249-2-23 2005-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität (IEC 61249-2-23:2005) Mehr 
EN 61249-2-26 2005-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-26:2005) Mehr 
EN 61249-2-27 2013-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-27:2012) Mehr 
EN 61249-2-30 2013-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-30:2012) Mehr 
EN 61249-2-35 2009-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik (IEC 61249-2-35:2008) Mehr