NA 060

DIN-Normenausschuss Maschinenbau (NAM)

DIN EN 81-31 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61249-2-22 2005-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-23 2005-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität Mehr 
IEC 61249-2-26 2005-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-31 2009-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-31: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-32 2009-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-32: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-33 2009-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-33: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-34 2009-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-34: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-35 2008-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr 
IEC 61249-2-36 2008-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr 
IEC 61249-2-37 2008-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr