NA 060
DIN-Normenausschuss Maschinenbau (NAM)
DIN EN 115-1 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| EN 61249-4-2 | 2005-10 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-2:2005) Mehr |
| EN 61249-4-5 | 2005-10 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-5:2005) Mehr |
| EN 61249-5-1 | 1996-01 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995) Mehr |
| EN 61249-5-4 | 1996-08 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben (IEC 61249-5-4:1996) Mehr |
| EN 61249-7-1 | 1995-07 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikation für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer (IEC 61249-7-1:1995) Mehr |
| EN 61249-8-7 | 1996-08 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Abschnitt 7: Beschriftungslacke (IEC 61249-8-7:1996) Mehr |
| EN 61249-8-8 | 1997-08 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen - Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997) Mehr |
| EN 62326-1 | 2002-06 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62326-1:2002) Mehr |
| HD 21.3 S3 | 1995-02 | Polyvinylchlorid-isolierte Leitungen mit Nennspannungen bis 450/750 V - Teil 3: Aderleitungen für feste Verlegung (IEC 60227-3:1993, modifiziert) Mehr |
| HD 21.4 S2 | 1990-12 | Polyvinylchlorid-isolierte Leitungen mit Nennspannungen bis 450/750 V; Teil 4: Mantelleitungen für feste Verlegung Mehr |
