NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 175301-803 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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EN 60512-11-5 | 2002-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-5: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11e: Schimmelwachstum (IEC 60512-11-5:2002) Mehr |
EN 60512-11-6 | 2002-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-6: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11f: Korrosion, Salznebel (IEC 60512-11-6:2002) Mehr |
EN 60512-11-7 | 2003-09 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-7: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11g: Korrosionsprüfung mit strömendem Mischgas (IEC 60512-11-7:2003) Mehr |
EN 60512-11-8 | 1999-01 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 8: Prüfung 11h: Sand und Staub (IEC 60512-11-8:1995) Mehr |
EN 60512-11-9 | 2002-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-9: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11i: Trockene Wärme (IEC 60512-11-9:2002) Mehr |
EN 60512-1-2 | 2002-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-2: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1b: Maß- und Gewichtsprüfung (IEC 60512-1-2:2002) Mehr |
EN 60512-12-1 | 2006-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-1: Prüfung 12a: Lötbarkeit, Lötbadverfahren (IEC 60512-12-1:2006) Mehr |
EN 60512-12-2 | 2006-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-2: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12b: Lötbarkeit, Lötkolbenverfahren (IEC 60512-12-2:2006) Mehr |
EN 60512-12-3 | 2006-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-3: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12c: Lötbarkeit, Entnetzung (IEC 60512-12-3:2006) Mehr |
EN 60512-12-4 | 2006-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-4: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12d: Lötwärmebeständigkeit, Lötbadverfahren (IEC 60512-12-4:2006) Mehr |