NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-3-112 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60512-25-4 | 2001-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-4: Prüfung 25d; Laufzeitverzögerung Mehr |
| IEC 60512-25-5 | 2004-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-5: Prüfung 25e: Rückflussdämpfung Mehr |
| IEC 60512-25-6 | 2004-05 | Prüfverfahren - Teil 25-6: Prüfung 25f - Augendiagramm und Jitter Mehr |
| IEC 60512-25-7 | 2004-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-7: Prüfung 25g: Impedanz, Reflexionskoeffizient und Spannungsstehwellenverhältnis Mehr |
| IEC 60512-2-6 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-6: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2f: Durchgangswiderstand Gehäuse (Schirm) Mehr |
| IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |
| IEC 60512-4-1 | 2003-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-1: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit Mehr |
| IEC 60512-4-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-2: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4b: Sprühaussetzung Mehr |
| IEC 60512-4-3 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-3: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4c: Spannungsfestigkeit vorisolierter Crimphülsen Mehr |
| IEC 60512-5-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 5-1: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5a: Temperaturerhöhung Mehr |
