NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-7-4 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| EN 60352-6 | 1997-10 | Lötfreie Verbindungen - Teil 6: Durchdringverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-6:1997) Mehr |
| EN 60352-7 | 2002-10 | Lötfreie Verbindungen - Teil 7: Federklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-7:2002) Mehr |
| EN 60352-8 | 2011-03 | Lötfreie Verbindungen - Teil 8: Druckmontage-Verbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-8:2011) Mehr |
| IEC 60512-1 | 2018-10 | Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-10-4 | 2003-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 10-4: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfungen und Überlastprüfungen; Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) Mehr |
| IEC 60512-1-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfungen Mehr |
| IEC 60512-1-100 | 2012-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-100: Allgemeines - Zutreffende Publikationen Mehr |
| IEC 60512-1-101 | 2015-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-101: Vordruck für Bauartspezifikation Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 2019-05 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-1: Klimatische Prüfungen - Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
| IEC 60512-11-10 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-10: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11j: Kälte Mehr |
