NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 175101-809 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60097 | 1991-05 | Rastersysteme für gedruckte Schaltungen Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60512-1-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfungen Mehr |
| IEC 60512-11-10 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-10: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11j: Kälte Mehr |
| IEC 60512-11-11 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-11: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11k: Unterdruck Mehr |
| IEC 60512-11-12 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-12: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11m: Feuchte Wärme, zyklisch Mehr |
| IEC 60512-11-14 | 2003-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-14: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11p: Korrosionsprüfung mit strömendem Einzelgas Mehr |
| IEC 60512-11-3 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-3: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11c: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 60512-11-4 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-4: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11d: Rascher Temperaturwechsel (Zweikammerverfahren) Mehr |
| IEC 60512-11-5 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-5: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11e: Schimmelwachstum Mehr |
