NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN 60747-15 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60749-11 2002-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr 
IEC 60749-14 2003-08 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Mehr 
IEC 60749-16 2003-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) Mehr 
IEC 60749-19 2003-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit Mehr 
IEC 60749-2 2002-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck Mehr 
IEC 60749-25 2003-07 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel Mehr 
IEC 60749-36 2003-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen Mehr 
IEC/TR 61340-2-2 2000-07 Elektrostatik - Teil 2-2: Prüfverfahren; Messung der Aufladbarkeit Mehr