NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60191-6-8 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-3 | 1999-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen Mehr |
| IEC 60191-5 | 1997-04 | Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen Mehr |
| IEC 60191-6-1 | 2001-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr |
| IEC 60191-6-2 | 2001-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Mehr |
| IEC 60191-6-3 | 2000-09 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße Mehr |
| IEC 60191-6-5 | 2001-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) Mehr |
| IEC 60191-6-6 | 2001-03 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Mehr |
| IEC 60191-6-8 | 2001-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP) Mehr |
