NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 61076-2-115 ; VDE 0687-2-115:2024-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60512-4-1 2003-05 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-1: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit Mehr 
IEC 60512-5-2 2002-02 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 5-2: Prüfungen der Strombelastbarkeit; Prüfung 5b: Strombelastbarkeit (Derating-Kurve) Mehr 
IEC 60512-6-3 2002-02 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 6-3: Prüfungen mit dynamisch-mechanischer Beanspruchung; Prüfung 6c: Schocken (Einzelstöße) Mehr 
IEC 60512-6-4 2002-02 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 6-4: Prüfungen mit dynamisch-mechanischer Beanspruchung; Prüfung 6d: Schwingen (sinusförmig) Mehr 
IEC 60512-7-1 2010-03 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 7-1: Aufprallprüfungen (freie Steckverbinder) - Prüfung 7a: Freier Fall (Falltrommel) Mehr 
IEC 60512-9-1 2010-03 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 9-1: Dauerprüfungen - Prüfung 9a: Mechanische Lebensdauer Mehr 
IEC 60512-9-2 2011-11 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 9-2: Dauerprüfungen - Prüfung 9b: Elektrische Belastung bei hoher Temperatur Mehr 
IEC 60999-1 1999-11 Verbindungsmaterial - Elektrische Kupferleiter - Sicherheitsanforderungen für schraub- und schraubenlose Klemmstellen - Teil 1: Allgemeine Anforderungen und besondere Anforderungen für Klemmstellen für Leiter von 0,2 mm² bis einschließlich 35 mm² Mehr 
IEC 61076-2 2011-06 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 2: Rahmenspezifikation für Rundsteckverbinder Mehr 
ISO 11469 2016-10 Kunststoffe - Sortenspezifische Identifizierung und Kennzeichnung von Kunststoff-Formteilen Mehr