NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 61280-4-1 ; VDE 0888-410:2024-04 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61300-3-45 2023-06 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-45: Untersuchungen und Messungen - Dämpfung von zufällig gesteckten Mehrfasersteckverbindern Mehr 
IEC 61300-3-6 2008-12 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-6: Untersuchungen und Messungen - Rückflussdämpfung Mehr 
IEC 61745 2017-07 Endflächen-Bildanalyseverfahren für die Kalibrierung von Prüfeinrichtungen für die Geometrie von Lichtwellenleitern Mehr 
IEC 61755-6-2 2018-06 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 6-2: Verbindung von nicht abgeschrägten Mehrmodenfasern mit 50 µm Kerndurchmesser mit physikalischem Kontakt zum Einsatz in Referenz Steckverbinder Anwendungen bei einer Wellenlänge von 850 nm unter Verwendung von herkömmlichen biegeempfindlichen Fasern Mehr 
IEC 62614 2010-07 Lichtwellenleiter - Anregungsbedingungen für Mehrmodendämpfungsmessungen Mehr 
IEC 62664-1-1 2013-02 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Produktnormen für Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Teil 1-1: LC-PC-Duplex-Mehrmoden-Steckverbinder zum Anschluss an Fasern der Kategorie A1a und A1b nach IEC 60793-2 Mehr 
IEC/TR 61282-14 2019-07 Fibre optic communication system design guidelines - Part 14: Determination of the uncertainties of attenuation measurements in fibre plants Mehr 
IEC/TR 62316 2017-07 Leitfaden für die Auslegung von OTDR-Rückstreulinien für Single-Mode-Fasern Mehr 
IEC/TR 62614-2 2015-07 Lichtwellenleiter - Mehrmoden Anregungsbedingungen - Teil 2: Bestimmung der Anregungsbedingungen für Mehrmoden-Dämpfungsmessungen Mehr 
IEC/TR 62627-01 2023-01 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Teil 01: Reinigungsverfahren für Lichtwellenleiter-Steckverbinder Mehr