NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-12 ; VDE 0886-149-12:2024-02 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61300-2-4 | 2019-01 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-4: Prüfungen - Zugfestigkeit von Faser- oder Kabelanschluss Mehr |
| IEC 61300-2-48 | 2009-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-48: Prüfungen - Temperatur-Feuchte-Zyklus Mehr |
| IEC 62149-1 | 2011-12 | Fibre optic active components and devices - Performance standards - Part 1: General and guidance Mehr |
| DIN EN IEC 60749-10 | 2023-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022 Mehr |
| DIN EN IEC 60749-12 | 2018-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz (IEC 60749-12:2017); Deutsche Fassung EN IEC 60749-12:2018 Mehr |
| DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 | 2018-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr |
| DIN EN IEC 61300-2-4 | 2022-09 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-4: Prüfungen - Zugfestigkeit von Faser- oder Kabelanschluss (IEC 61300-2-4:2019 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61300-2-4:2019 + A1:2020 Mehr |
| DIN EN 60749-11 | 2003-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren (IEC 60749-11:2002); Deutsche Fassung EN 60749-11:2002 Mehr |
| DIN EN 60749-25 | 2004-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003 Mehr |
| DIN EN 60749-6 | 2017-11 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur (IEC 60749-6:2017); Deutsche Fassung EN 60749-6:2017 Mehr |
