NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-12 ; VDE 0886-149-12:2024-02 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-10 | 2022-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-12 | 2017-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz Mehr |
| IEC 60749-25 | 2003-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60749-26 | 2018-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) Mehr |
| IEC 60749-6 | 2017-03 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur Mehr |
| IEC 60749-7 | 2011-06 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr |
| IEC 60825-1 | 2014-05 | Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Klassifizierung von Anlagen und Anforderungen Mehr |
| IEC 60950-1 | 2005-12 | Einrichtungen der Informationstechnik - Sicherheit - Teil 1: Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61300-2-19 | 2012-11 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-19: Prüfungen - Feuchte Wärme (konstant) Mehr |
