NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63171-5 ; VDE 0627-171-5:2023-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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IEC 60068-2-80 | 2005-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-80: Prüfverfahren - Prüfung Fi: Mixed-Mode - Vibrationsprüfung Mehr |
IEC 60068-2-81 | 2003-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-81: Prüfungen; Prüfung Ei: Schocken; Synthese des Schockantwortspektrums Mehr |
IEC 60068-2-82 | 2019-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW1: Whisker-Prüfverfahren für Bauelemente und Teile in elektronischen Baugruppen Mehr |
IEC 60068-2-83 | 2011-09 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste Mehr |
IEC 60068-2-85 | 2019-06 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-85: Prüfverfahren - Prüfung Fj: Schwingen, Nachbildung von Langzeitsignalen Mehr |
IEC 60068-3-1 | 2011-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-1: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Prüfverfahren Kälte und trockene Wärme Mehr |
IEC 60068-3-11 | 2007-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-11: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Berechnung der Messunsicherheit von Umgebungsbedingungen in Klimaprüfkammern Mehr |
IEC 60068-3-13 | 2016-05 | Umweltprüfungen - Teil 3-13: Ergänzende Unterlagen und Anleitung zur Prüfung T: Löten Mehr |
IEC 60068-3-3 | 2019-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-3: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Seismische Prüfverfahren für Geräte Mehr |
IEC 60068-3-3 Corrigendum 1 | 2021-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 3-3: Unterstützende Dokumentation und Leitfaden - Seismische Prüfverfahren für Geräte; Korrigendum 1 Mehr |