NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63171-5 ; VDE 0627-171-5:2023-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-10 | 2005-06 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-10 AMD 1 | 2018-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60068-2-10 Edition 6.1 | 2018-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-11 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-11: Prüfverfahren - Prüfung Ka: Salznebel Mehr |
| IEC 60068-2-13 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-13: Prüfverfahren - Prüfung M: Niedriger Luftdruck Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-17 | 1994-07 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfverfahren - Prüfung Q: Dichtheit Mehr |
| IEC 60068-2-18 | 2017-03 | Umgebungsprüfungen - Teil 2-18: Prüfungen, Prüfung R und Leitfaden: Wasser Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
