NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63171-5 ; VDE 0627-171-5:2023-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60512-28-100 | 2019-11 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 28-100: Signalintegritätsprüfungen bis 2000 MHz - Prüfungen 28a bis 28g Mehr |
| IEC 61076-1 | 2006-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 61076-1 AMD 1 | 2019-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation; Änderung 1 Mehr |
| IEC 63171 | 2021-03 | Steckverbinder für elektrische und elektronische Geräte - Geschirmte oder ungeschirmte freie und feste Steckverbinder für symmetrische Ein-Paar-Datenübertragung mit Strombelastbarkeit - Allgemeine Anforderungen und Prüfungen Mehr |
| ISO 21920-1 | 2021-12 | Geometrische Produktspezifikation (GPS) - Oberflächenbeschaffenheit: Profile - Teil 1: Angabe der Oberflächenbeschaffenheit Mehr |
| IEC 60050-581 | 2008-09 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-1 Corrigendum 1 | 1998-10 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 AMD 1 | 2013-06 | Änderung 1: Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
