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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 60512-27-200 ; VDE 0687-512-27-200:2023-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 60050-581 2008-09 Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr 
IEC 60512-1 2018-10 Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr 
IEC 60512-26-100 2008-07 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr 
IEC 60512-27-100 2011-12 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g Mehr 
IEC 60512-28-100 2019-11 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 28-100: Signalintegritätsprüfungen bis 2000 MHz - Prüfungen 28a bis 28g Mehr 
IEC 60603-7 2020-10 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig Mehr 
IEC 60603-7-1 2011-04 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-1: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig Mehr 
IEC 60603-7-2 2010-04 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-2: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 100 MHz Mehr 
IEC 60603-7-3 2010-04 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-3: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 100 MHz Mehr 
IEC 60603-7-4 2010-04 Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Teil 7-4: Bauartspezifikation für ungeschirmte freie und feste Steckverbinder, 8polig, für Datenübertragungen bis 250 MHz Mehr