NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-601 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-6-19 | 2010-02 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung Mehr |
| IEC 60191-6-2 | 2001-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Mehr |
| IEC 60191-6-5 | 2001-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) Mehr |
| IEC 60194-1 | 2021-02 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Wörterverzeichnis - Teil 1: Verbreiteter Gebrauch für Leiterplatten und elektronische Montagetechnologien Mehr |
| IEC 60194-2 | 2017-12 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Wörterverzeichnis - Teil 2: Verbreiteter Gebrauch in elektronischen Technologien sowie für Leiterplatten und elektronische Montagetechnologien Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2017-12 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
| IEC 62137-3 | 2011-11 | Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-78 | 2012-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 61188-5-8 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Mehr |
