NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-7 ; VDE 0884-135-7:2022-10 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017 Mehr |
| EIA JESD 89A | 2006-10 | Measurement and Reporting of Alpha Particle and Terrestrial Cosmic Ray-Induced Soft Errors in Semiconductor Devices Mehr |
| EIA J-STD-075A | 2018-05 | Classification of Passive and Solid State Devices for Assembly Processes Mehr |
| IEC 60050-561 | 2014-11 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 561: Piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Bauteile und zugehörige Materialien zur Frequenzsteuerung, Frequenzauswahl und Frequenzerkennung Mehr |
| IEC/TR 62258-3 | 2010-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung Mehr |
| IPC JEDEC J-STD-033D | 2018-03-01 | Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices Mehr |
