NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-7 ; VDE 0884-135-7:2022-10 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60721-3-1 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Umwelteinflussgrößen und deren Grenzwerte - Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 60749-20 | 2020-08 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Mehr |
| IEC 60749-20-1 | 2019-06 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind Mehr |
| IEC 62435-2 | 2017-01 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen Mehr |
| IEC 62435-3 | 2020-02 | Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 3: Daten Mehr |
| IEC 62435-4 | 2018-06 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung Mehr |
| IEC 62435-5 | 2017-01 | Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse Mehr |
| DIN EN IEC 60721-3-1 ; VDE 0468-721-3-1:2018-12 | 2018-12 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Einflussgrößen und deren Grenzwerte - Lagerung (IEC 60721-3-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60721-3-1:2018 Mehr |
| DIN EN IEC 62435-4 ; VDE 0884-135-4:2019-05 | 2019-05 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung (IEC 62435-4:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62435-4:2018 Mehr |
| DIN EN 60749-20-1 | 2009-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009 Mehr |
