NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61760-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 62435-3 | 2020-02 | Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 3: Daten Mehr |
| IEC 62435-4 | 2018-06 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung Mehr |
| IEC 62435-5 | 2017-01 | Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse Mehr |
| IEC 62435-6 | 2018-08 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente Mehr |
| IEC 62435-7 | 2020-12 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 7: Bauelemente der Mikrosystemtechnik Mehr |
| IEC 62435-8 | 2020-07 | Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 8: Passive electronic devices Mehr |
| IEC 62435-9 | 2021-08 | Elektronische Bauelemente - Langzeitlagerung von elektronischen Halbleiterbauelemente - Teil 9: Sonderfälle Mehr |
| IEC/TR 61340-5-2 | 2018-03 | Elektrostatik - Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Benutzerhandbuch Mehr |
| IEC/TR 61340-5-5 | 2018-11 | Elektrostatik - Teil 5-5: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Verpackungssysteme zur Verwendung in der Elektronikfertigung Mehr |
| IPC JEDEC J-STD-033D | 2018-03-01 | Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices Mehr |
