NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61760-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60721-3-1 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Umwelteinflussgrößen und deren Grenzwerte - Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 60721-3-2 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-2: Klassifizierung von Einflussgrößen in Gruppen und deren Schärfegrade - Transport und Handhabung Mehr |
| IEC 60286-4 | 2013-07 | Gurtung und Magazinierung von Bauteilen für automatische Verarbeitung - Teil 4: Stangenmagazine für elektronische Bauelemente mit verschiedenen Gehäusen Mehr |
| IEC 60286-5 | 2018-04 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 5: Flachmagazine Mehr |
| IEC 60286-6 | 2004-02 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 6: Schüttgutbehälter für oberflächenmontierbare Bauelemente Mehr |
| IEC 60749-1 | 2002-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-1 Corrigendum 1 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60749-10 | 2022-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IEC 60749-11 Corrigendum 1 | 2003-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
