NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-501 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61189-3 | 2007-10 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
| IEC 61189-6 | 2006-07 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Mehr |
| IEC 61190-1-1 | 2002-03 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61191-1 | 2018-09 | Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Mehr |
| IPC 9201A | 2007-09-19 | Surface Insulation Resistance Handbook Mehr |
| ISO 5725-2 | 2019-12 | Genauigkeit (Richtigkeit und Präzision) von Messverfahren und Messergebnissen - Teil 2: Grundlegende Methode für die Ermittlung der Wiederhol- und Vergleichpräzision eines vereinheitlichten Messverfahrens Mehr |
| ISO 9455-2 | 1993-04 | Flußmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 2: Bestimmung nichtflüchtiger Stoffe, ebulliometrische Methode (ISO 9455-2:1993) Mehr |
