NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 60352-5 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61249-4-16 2009-05 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr 
IEC 61249-4-17 2009-05 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr 
IEC 61249-4-18 2013-11 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly Mehr 
IEC 61249-4-19 2013-11 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non- halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly Mehr 
IEC 61249-4-2 2005-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr 
IEC 61249-4-5 2005-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von modifiziertem oder unmodifiziertem Polyimidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr 
IEC 61249-5-1 1995-11 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien Mehr 
IEC 61249-5-4 1996-06 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben Mehr 
IEC 61249-7-1 1995-04 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 7: Rahmenspezifikationen für Materialien mit verzugsfreiem Kern - Hauptabschnitt 1: Kupfer/Invar/Kupfer Mehr 
IEC 61249-8-7 1996-04 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationen für nichtleitende Folien und Beschichtungen - Hauptabschnitt 7: Beschriftungslacke Mehr