NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60352-5 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 61249-2-8 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-9 | 2003-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines mit Bismaleininmid/Triazin modifizierten Epoxidharzes, modifiziert oder nicht-modifiziert, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-3-3 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien Mehr |
| IEC 61249-3-4 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien Mehr |
| IEC 61249-3-5 | 1999-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme Mehr |
| IEC 61249-4-1 | 2008-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-11 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-12 | 2005-09 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit Mehr |
| IEC 61249-4-14 | 2009-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
| IEC 61249-4-15 | 2009-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik Mehr |
