NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 60352-5 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61188-5-1 2002-07 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr 
IEC 62326-4 ; QC 230500:1996-12 1996-12 Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation Mehr 
IEC Guide 109 2012-06 Environmental aspects - Inclusion in electrotechnical product standards Mehr 
IEC 60050-581 2008-09 Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr 
IEC 60352-1 1997-08 Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr 
IEC 61249-2-1 2005-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität Mehr 
IEC 61249-2-10 2003-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines Gemisches aus Cyanatester und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht-modifiziert, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-11 2003-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nicht modifiziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr 
IEC 61249-2-12 1999-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikationen für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert Mehr 
IEC 61249-2-13 1999-02 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert Mehr