NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60068-2-20 ; VDE 0468-2-20:2022-07 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 60068-2-66 | 1995-06 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfverfahren - Prüfung Cx: Feuchte Wärme, konstant (ungesättigter Druckdampf) (IEC 60068-2-66:1994); Deutsche Fassung EN 60068-2:1994 Mehr |
| DIN EN 60068-2-69 ; VDE 0468-2-69:2020-03 | 2020-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017 + AC:2018 + A1:2019 Mehr |
| DIN EN 60068-2-78 ; VDE 0468-2-78:2014-02 | 2014-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant (IEC 60068-2-78:2012); Deutsche Fassung EN 60068-2-78:2013 Mehr |
| DIN EN 61191-3 | 2018-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017); Deutsche Fassung EN 61191-3:2017 Mehr |
| DIN EN 61191-4 | 2018-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017 Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 2017-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) Mehr |
| IEC 60194-2 | 2017-12 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Wörterverzeichnis - Teil 2: Verbreiteter Gebrauch in elektronischen Technologien sowie für Leiterplatten und elektronische Montagetechnologien Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2017-12 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
