NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61760-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60286-1 | 2017-07 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen Mehr |
| IEC 60286-1 AMD 1 | 2021-04 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60286-1 Edition 3.1 | 2021-04 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen Mehr |
| IEC 60286-4 | 2013-07 | Gurtung und Magazinierung von Bauteilen für automatische Verarbeitung - Teil 4: Stangenmagazine für elektronische Bauelemente mit verschiedenen Gehäusen Mehr |
| IEC 60286-5 | 2018-04 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 5: Flachmagazine Mehr |
| IEC 60286-6 | 2004-02 | Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 6: Schüttgutbehälter für oberflächenmontierbare Bauelemente Mehr |
| IEC 60749-20 | 2020-08 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Mehr |
| IEC 61188-6-4 | 2019-05 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds Mehr |
| IEC 61191-3 | 2017-05 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr |
| IEC 61760-2 | 2021-07 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden Mehr |
