NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61760-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-8 Corrigendum 1 | 2003-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-8 Corrigendum 2 | 2003-08 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit Mehr |
| IEC 60749-9 | 2017-03 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung Mehr |
| IEC 61188-5-1 | 2002-07 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61189-5-504 | 2020-04 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen (PICT) Mehr |
| IEC 62474 | 2018-11 | Materialdeklaration für Produkte der elektrotechnischen Industrie und für die elektrotechnische Industrie Mehr |
| IEC/TR 61191-7 | 2020-03 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 7: Technische Sauberkeit von Bauelementen und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten Mehr |
| ISO 25178-1 | 2016-04 | Geometrische Produktspezifikation (GPS) - Oberflächenbeschaffenheit: Flächenhaft - Teil 1: Angabe von Oberflächenbeschaffenheit Mehr |
| ISO 25178-2 | 2021-12 | Geometrische Produktspezifikation (GPS) - Oberflächenbeschaffenheit: Flächenhaft - Teil 2: Begriffe und Kenngrößen für die Oberflächenbeschaffenheit Mehr |
| ISO 25178-3 | 2012-07 | Geometrische Produktspezifikation (GPS) - Oberflächenbeschaffenheit: Flächenhaft - Teil 3: Spezifikationsoperatoren Mehr |
