NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-3 ; VDE 0884-135-3:2022-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 62258-2 | 2011-05 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate Mehr |
| IEC 62258-5 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation Mehr |
| IEC 62258-6 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation Mehr |
| IEC 62402 | 2019-05 | Obsoleszenzmanagement Mehr |
| IEC 62435-2 | 2017-01 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen Mehr |
| IEC/TR 61340-5-2 | 2018-03 | Elektrostatik - Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Benutzerhandbuch Mehr |
| IEC/TR 62258-3 | 2010-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung Mehr |
| IEC/TS 61945 | 2000-03 | Integrierte Schaltungen - Anerkennungsverfahren von Fertigungslinien - Methodik für die Technologie- und Ausfallanalyse Mehr |
| ISO 10303-104 | 2000-12 | Industrielle Automatisierungssysteme und -integration - Produktdatendarstellung und -austausch - Teil 104: Anwendungsbezogene integrierte Ressourcen: Finite-Element- Analyse Mehr |
| ISO 10303-104 Technical Corrigendum 1 | 2009-11 | Industrielle Automatisierungssysteme und -integration - Produktdatendarstellung und -austausch - Teil 104: Anwendungsbezogene integrierte Ressourcen: Finite-Element- Analyse Mehr |
