NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-3 ; VDE 0884-135-3:2022-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62435-1 ; VDE 0884-135-1:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 62435-1:2017); Deutsche Fassung EN 62435-1:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017 Mehr |
| DIN IEC/TR 61340-5-2 ; VDE 0300-5-2:2019-04 | 2019-04 | Elektrostatik - Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Benutzerhandbuch (IEC TR 61340-5-2:2018) Mehr |
| EN 190000 | 1995-06 | Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen Mehr |
| IEC 60749-20-1 | 2019-06 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind Mehr |
| IEC 60749-21 | 2011-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2016-05 | Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements Mehr |
| IEC 62258-1 | 2009-04 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Anforderungen für Beschaffung und Anwendung Mehr |
| IEC 62258-2 | 2011-05 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate Mehr |
