NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-3 ; VDE 0884-135-3:2022-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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DIN EN 190000 | 1996-05 | Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen; Deutsche Fassung EN 190000:1995 Mehr |
DIN EN 60068-2-17 | 1995-05 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Q: Dichtheit (IEC 60068-2-17:1994); Deutsche Fassung EN 60068-2-17:1994 Mehr |
DIN EN 60749-20-1 | 2009-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009 Mehr |
DIN EN 60749-21 | 2012-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011 Mehr |
DIN EN 61340-5-1 ; VDE 0300-5-1:2017-07 | 2017-07 | Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen (IEC 61340-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61340-5-1:2016 Mehr |
DIN EN 62258-1 ; VDE 0884-101:2011-04 | 2011-04 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung (IEC 62258-1:2009); Deutsche Fassung EN 62258-1:2010 Mehr |
DIN EN 62258-2 | 2011-12 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011); Englische Fassung EN 62258-2:2011 Mehr |
DIN EN 62258-5 | 2007-02 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006 Mehr |
DIN EN 62258-6 | 2007-02 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006 Mehr |
DIN EN 62402 | 2017-09 | Obsoleszenzmanagement (IEC 56/1716/CD:2016) Mehr |