NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62878-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60068-2-21 | 2021-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-21: Tests - Test U: Widerstandsfähigkeit der Anschlüsse und integrierter Befestigungsmittel Mehr |
| IEC 60068-2-27 | 2008-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-27: Prüfverfahren - Prüfung Ea und Leitfaden: Schocken Mehr |
| IEC 60068-2-6 | 2007-12 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-6: Prüfverfahren - Prüfung Fc: Schwingen, sinusförmig Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 2017-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) Mehr |
| IEC 60068-2-78 | 2012-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 60194-2 | 2017-12 | Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Wörterverzeichnis - Teil 2: Verbreiteter Gebrauch in elektronischen Technologien sowie für Leiterplatten und elektronische Montagetechnologien Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2016-05 | Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements Mehr |
