NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-3 ; VDE 0886-149-3:2021-08 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-47 | 2005-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-47: Prüfverfahren - Befestigung von Prüflingen zur Schwing-, Stoß-, und ähnlichen dynamischen Prüfungen Mehr |
| IEC 60068-2-49 | 1983 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Anleitung für Prüfung Kc: Schwefeldioxidprüfung für Kontakte und Verbindungen Mehr |
| IEC 60068-2-5 | 2018-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-5: Prüfverfahren - Prüfung S: Nachgebildete Sonnenbestrahlung in Bodennähe und Leitfaden zur Sonnenstrahlung und Bewitterung Mehr |
| IEC 60068-2-52 | 2017-11 | Umgebungsprüfungen - Teil 2-52: Prüfverfahren - Prüfung Kb: Salznebel, zyklisch (Natriumchloridlösung) Mehr |
| IEC 60068-2-53 | 2010-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-53: Prüfverfahren - Prüfungen und Leitfaden - Kombinierte klimatische (Temperatur/Feuchte) und dynamische (Schwingung/Schock) Prüfungen Mehr |
| IEC 60068-2-55 | 2013-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-55: Prüfverfahren - Prüfung Ee und Leitfaden: Prüfung loser Packstücke einschließlich Prellen Mehr |
| IEC 60068-2-57 | 2013-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-57: Prüfungen - Prüfung Ff: Schwingen - Zeitlaufverfahren und Sinusimpulse Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-58 AMD 1 | 2017-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD); Änderung 1 Mehr |
| IEC 60068-2-58 Edition 4.1 | 2017-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
