NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-3 ; VDE 0886-149-3:2021-08 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-10 AMD 1 | 2018-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60068-2-10 Edition 6.1 | 2018-04 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-11 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-11: Prüfverfahren - Prüfung Ka: Salznebel Mehr |
| IEC 60068-2-13 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-13: Prüfverfahren - Prüfung M: Niedriger Luftdruck Mehr |
| IEC 60068-2-18 | 2017-03 | Umgebungsprüfungen - Teil 2-18: Prüfungen, Prüfung R und Leitfaden: Wasser Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung Ta und Tb: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
| IEC 60068-2-30 | 2005-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-30: Prüfverfahren - Prüfung Db: Feuchte Wärme, zyklisch (12 + 12 Stunden) Mehr |
| IEC 60068-2-31 | 2008-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-31: Prüfverfahren - Prüfung Ec: Schocks durch raue Handhabung, vornehmlich für Geräte Mehr |
| IEC 60068-2-38 | 2021-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-38: Prüfverfahren - Prüfung Z/AD: Zusammengesetzte Prüfung, Temperatur/Feuchte, zyklisch Mehr |
| IEC 60068-2-39 | 2015-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-39: Prüfverfahren - Prüfungen und Leitfaden: Kombinierte Prüfung der Temperatur oder Temperatur und Feuchte mit niedrigem Luftdruck Mehr |
