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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 62149-3 ; VDE 0886-149-3:2021-08 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61300-2-4 2019-01 Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-4: Prüfungen - Zugfestigkeit von Faser- oder Kabelanschluss Mehr 
IEC 62007-1 2015-03 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 1: Vorlage für Leistungsspezifikationen für wesentliche Grenz- und Kennwerte Mehr 
IEC 62572-3 2016-02 Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Zuverlässigkeitsnormen - Teil 3: Lasermodule für Telekommunikationsanwendungen Mehr 
ITU-T G.694.1 2020-10 Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid Mehr 
ITU-T G.957 2006-03 Optische Schnittstellen für Einrichtungen und Systeme, die sich auf synchrone Digitalhierarchie beziehen Mehr 
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 2018-10 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr 
DIN EN 60068-1 ; VDE 0468-1:2015-09 2015-09 Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014 Mehr 
DIN EN 60068-2-1 ; VDE 0468-2-1:2008-01 2008-01 Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte (IEC 60068-2-1:2007); Deutsche Fassung EN 60068-2-1:2007 Mehr 
DIN EN 60068-2-10 2006-03 Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum (IEC 60068-2-10:2005); Deutsche Fassung EN 60068-2-10:2005 Mehr 
DIN EN 60068-2-10/A1 ; VDE 0468-2-10/A1:2019-04 2019-04 Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum (IEC 60068-2-10:2005/A1:2018); Deutsche Fassung EN 60068-2-10:2005/A1:2018 Mehr