NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-3 ; VDE 0886-149-3:2021-08 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60950-1 | 2005-12 | Einrichtungen der Informationstechnik - Sicherheit - Teil 1: Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61300-2-4 | 2019-01 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-4: Prüfungen - Zugfestigkeit von Faser- oder Kabelanschluss Mehr |
| IEC 62007-1 | 2015-03 | Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 1: Vorlage für Leistungsspezifikationen für wesentliche Grenz- und Kennwerte Mehr |
| IEC 62572-3 | 2016-02 | Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Zuverlässigkeitsnormen - Teil 3: Lasermodule für Telekommunikationsanwendungen Mehr |
| ITU-T G.694.1 | 2020-10 | Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid Mehr |
| ITU-T G.957 | 2006-03 | Optische Schnittstellen für Einrichtungen und Systeme, die sich auf synchrone Digitalhierarchie beziehen Mehr |
| DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 | 2018-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr |
| DIN EN 60068-1 ; VDE 0468-1:2015-09 | 2015-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014 Mehr |
| DIN EN 60068-2-1 ; VDE 0468-2-1:2008-01 | 2008-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte (IEC 60068-2-1:2007); Deutsche Fassung EN 60068-2-1:2007 Mehr |
| DIN EN 60068-2-10 | 2006-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum (IEC 60068-2-10:2005); Deutsche Fassung EN 60068-2-10:2005 Mehr |
