NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61347-1 ; VDE 0712-30:2021-08 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 61249-2-18 | 2002-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-18: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfasern verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-19 | 2001-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-19: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit kreuzweise angeordnetem Glasfasergelege verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-2 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte Phenolharz-Hartpapiertafeln hoher elektrischer Qualität Mehr |
| IEC 61249-2-21 | 2003-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-21: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-22 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-22: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreien Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-23 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-23: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie Phenolharz-Hartpapiertafeln wirtschaftlicher Qualität Mehr |
| IEC 61249-2-26 | 2005-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-27 | 2012-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-27: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-30 | 2012-11 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 61249-2-31 | 2009-02 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-31: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis eines halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystems mit definierter Permittivitätszahl (kleiner gleich 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
