NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61757 ; VDE 0885-757:2020-12 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60793-1-54 | 2018-01 | Lichtwellenleiter - Teil 1-54: Messmethoden und Prüfverfahren - Radioaktive Strahlung Mehr |
| IEC 60794-1-21 | 2015-03 | Lichtwellenleiter - Teil 1-21: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren Mehr |
| IEC 60825-1 | 2014-05 | Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Klassifizierung von Anlagen und Anforderungen Mehr |
| IEC 60874-1 | 2011-11 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Steckverbinder für Lichtwellenleiter und Lichtwellenleiterkabel - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 61000-4-2 | 2008-12 | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 4-2: Prüf- und Messverfahren - Prüfung der Störfestigkeit gegen die Entladung statischer Elektrizität Mehr |
| IEC 61000-4-3 | 2020-09 | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 4-3: Prüf- und Messverfahren - Prüfung der Störfestigkeit gegen hochfrequente elektromagnetische Felder Mehr |
| IEC 61000-4-4 | 2012-04 | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 4-4: Prüf- und Messverfahren - Prüfung der Störfestigkeit gegen schnelle transiente elektrische Störgrößen/Burst Mehr |
| IEC 61000-4-5 | 2014-05 | Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Teil 4-5: Prüf- und Messverfahren - Prüfung der Störfestigkeit gegen Stoßspannungen Mehr |
| IEC 61300-2-22 | 2007-02 | Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-22: Prüfungen - Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 61300-2-34 | 2009-05 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-34: Beständigkeit von Verbindungsbauteilen und Muffen gegen Lösemittel und verschmutzende Flüssigkeiten Mehr |
