NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62148-19 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-6-10 | 2003-11 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Allgemeine Regeln für die Maße von P-VSON Mehr |
| IEC 60191-6-12 | 2011-06 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Mehr |
| IEC 60191-6-13 | 2016-09 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) Mehr |
| IEC 60191-6-16 | 2007-04 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA Mehr |
| IEC 60191-6-17 | 2011-01 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball- Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) Mehr |
| IEC 60191-6-18 | 2010-01 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) Mehr |
| IEC 60191-6-18 Corrigendum 1 | 2010-05 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) Mehr |
| IEC 60191-6-18 Corrigendum 2 | 2010-07 | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) Mehr |
| IEC 60191-6-19 | 2010-02 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung Mehr |
| IEC 60191-6-2 | 2001-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Mehr |
