NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62148-19 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-2X Corrigendum 1 | 2000-01 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2: Maße; Ergänzung 22 Mehr |
| IEC 60191-2Y | 2000-06 | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2:1966) Mehr |
| IEC 60191-2Z | 2000-09 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 2: Maße (24. Ergänzung zur Publikation 60191-2:1966) Mehr |
| IEC 60191-3 | 1999-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen Mehr |
| IEC 60191-4 | 2013-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr |
| IEC 60191-4 AMD 1 | 2018-03 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60191-4 Edition 3.1 | 2018-03 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr |
| IEC 60191-5 | 1997-04 | Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen Mehr |
| IEC 60191-6 | 2009-11 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Mehr |
| IEC 60191-6-1 | 2001-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr |
