NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62149-10 ; VDE 0886-149-10:2020-04 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-27 | 2008-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-27: Prüfverfahren - Prüfung Ea und Leitfaden: Schocken Mehr |
| IEC 60068-2-6 | 2007-12 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-6: Prüfverfahren - Prüfung Fc: Schwingen, sinusförmig Mehr |
| IEC 60068-2-78 | 2012-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 60749-25 | 2003-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60749-26 | 2018-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) Mehr |
| IEC 60825-1 | 2014-05 | Sicherheit von Lasereinrichtungen - Teil 1: Klassifizierung von Anlagen und Anforderungen Mehr |
| IEC 60950-1 | 2005-12 | Einrichtungen der Informationstechnik - Sicherheit - Teil 1: Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61300-2-47 | 2016-05 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-47: Prüfungen - Temperaturschock Mehr |
| DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 | 2018-10 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr |
| DIN EN IEC 61281-1 | 2019-03 | Lichtwellenleiter-Kommunikationsuntersysteme - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 61281-1:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61281-1:2018 Mehr |
