NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 60512-25-7 | 2004-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-7: Prüfung 25g: Impedanz, Reflexionskoeffizient und Spannungsstehwellenverhältnis Mehr |
| IEC 60512-25-9 | 2008-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfung - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) Mehr |
| IEC 60512-2-6 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-6: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2f: Durchgangswiderstand Gehäuse (Schirm) Mehr |
| IEC 60512-26-100 | 2008-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-26-100 AMD 1 | 2011-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau, Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-26-100 Edition 1.1 | 2011-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-27-100 | 2011-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g Mehr |
| IEC 60512-29-100 | 2015-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 29-100: Signalintegritätsprüfungen bis 500 MHz an Steckverbindern M12 - Prüfungen 29a bis 29g Mehr |
| IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |
| IEC 60512-4-1 | 2003-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 4-1: Prüfungen mit Spannungsbeanspruchung; Prüfung 4a: Spannungsfestigkeit Mehr |
