NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-4 ; VDE 0884-135-4:2019-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62435-1 ; VDE 0884-135-1:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines (IEC 62435-1:2017); Deutsche Fassung EN 62435-1:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017 Mehr |
| IEC 60050-551 | 1998-11 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 551: Leistungselektronik Mehr |
| IEC 60721-3-1 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Umwelteinflussgrößen und deren Grenzwerte - Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2016-05 | Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements Mehr |
| IEC 62258-1 | 2009-04 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Anforderungen für Beschaffung und Anwendung Mehr |
| IEC 62258-2 | 2011-05 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate Mehr |
| IEC 62258-5 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation Mehr |
| IEC 62258-6 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation Mehr |
