NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 62239-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61967-6 AMD 1 2008-03 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren; Änderung 1 Mehr 
IEC 61967-6 Corrigendum 1 2010-08 Integrierte Schaltkreise - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren Mehr 
IEC 61967-6 Edition 1.1 2008-06 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method Mehr 
IEC 61967-8 2011-08 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen - IC-Streifenleiterverfahren Mehr 
IEC 62132-1 2015-10 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe Mehr 
IEC 62132-2 2010-03 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 2: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren Mehr 
IEC 62132-3 2007-09 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren Mehr 
IEC 62132-4 2006-02 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung Mehr 
IEC 62132-5 2005-10 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig Mehr 
IEC 62132-8 2012-07 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 8: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - IC-Streifenleiterverfahren Mehr