NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62239-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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IEC 61967-6 AMD 1 | 2008-03 | Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren; Änderung 1 Mehr |
IEC 61967-6 Corrigendum 1 | 2010-08 | Integrierte Schaltkreise - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 6: Messung der leitungsgeführten Aussendungen - Magnetsondenverfahren Mehr |
IEC 61967-6 Edition 1.1 | 2008-06 | Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method Mehr |
IEC 62132-1 | 2015-10 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe Mehr |
IEC 62132-2 | 2010-03 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 2: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren Mehr |
IEC 62132-3 | 2007-09 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 3: Stromeinspeisungs-(BCI-)Verfahren Mehr |
IEC 62132-4 | 2006-02 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 4: Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung Mehr |
IEC 62132-5 | 2005-10 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 5: Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig Mehr |
IEC 62132-8 | 2012-07 | Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 8: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - IC-Streifenleiterverfahren Mehr |
IEC 62435-1 | 2017-01 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines Mehr |